近日,南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术,标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技术不仅解决了传统切割技术中的高材料损耗问题...
激光熔覆(Laser Cladding)亦称激光熔敷或激光包覆,它通过在基材表面添加熔覆材料,并利用高能密度的激光束使之与基材表面薄层一起熔凝的方法,在基层表面形成冶金结合的...
氮化镓(GaN)基材料被称为第三代半导体,其光谱范围覆盖了近红外、可见光和紫外全波段,在光电子学领域有重要的应用价值。GaN基 紫外激光器 由于波长短、光子能量大、散...
激光二极管在今天随处可见。它们是将电能转换为激光功率的最简单的元素。激光二极管是基于几种半导体组装材料(砷化镓、InP或其他更复杂的结构,如氮化镓)。 单模激光二...
023年12月11日上午,半导体基体材料先进激光加工技术联合实验室签约仪式在余姚经济开发区科创中心举行。 半导体基体材料先进激光加工技术联合实验室由宁波丞达精机股份有...
海德堡大学物理化学研究所的Felix Deschler教授和博士研究小组生产了一种半导体,该半导体可以有效地产生光,同时还能赋予光旋转。研究人员表示,手性钙钛矿材料具有巨大的...